在传统的电子组装工艺中，波峰焊接技术一般用于印刷电路板元件与PTH的焊接。波峰焊有很多缺点：1、不能在焊接面上分布高密度的、细间距贴片元件；2、桥漏焊较多；3、需要喷助焊剂；印刷电路板由于大的热冲击而翘曲和变形。

    目前，随着电路组装密度越来越高，焊接面上必然会出现高密度的、细间距贴片元件。传统的波峰焊工艺对此无能为力。一般只对焊接面上的贴片元件进行单独回流焊，然后对剩余的插件焊点进行人工修复。但是存在焊点质量一致性差的问题。四种新的混合焊接技术出现

    1.选择性焊接在选择性焊接中，只有一些特定的区域与焊料波接触。因为PCB本身是不良导热介质，所以在焊接时不会加热熔化相邻元器件的焊点和PCB区域。焊接前，必须预先涂上助焊剂。助焊剂只涂在PCB下部要焊接的部分，而选择性焊接不适合焊接SMD元件。

    2.浸入式焊接工艺采用浸入式选择性焊接工艺，可以焊接0.7 mm  ~ 10 mm的焊点。短引脚和小尺寸焊点的焊接工艺更稳定，桥接的可能性也小。相邻焊点边缘的、器件与焊嘴之间的距离应大于5 mm.可以用以下参数来选择浸入式焊接工艺：焊料温度275 ~ 300 浸入速度20mm/s  ~ 25mm/s  浸入时间1s  ~ 3s  浸入速度2mm/s  冲击泵速度取决于焊接喷嘴的数量。

    3.通孔回流焊通孔回流焊(THR)是利用回流焊技术组装通孔元件和异形元件。随着产品越来越注重小型化、，功能越来越多，元器件密度越来越大，很多单面和双面面板都是以表贴元器件为主。但由于固有强度、的可靠性和适用性，在某些情况下，通孔器件仍然优于SMC，尤其是PCB边缘的连接器。在有表贴元件的电路板上使用通孔器件的缺点是单焊点成本高。对于这种组装，关键是在单一的综合工艺中为通孔和表面贴装元件提供同步回流焊。